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工业工程-三维多芯片集成封装(fab3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031中标结果公示

· 2024-11-26
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031 中标结果公示

上海华驰建设集团有限公司:

在招标编号 202312-2024-S1GE50620240016-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段031

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